消息 Kulicke and Soffa Industries, Inc.（纳斯达克股票代码：KLIC）和 PDF Solutions, Inc.（纳斯达克股票代码：PDFS）今天宣布，他们正在扩展现有的合作关系，以应对半导体封装与装配过程中改进系统控制和降低可变性的挑战。
随着越来越多的公司采用创新的封装和装配技术将新产品推向市场，使用智能制造方案来确定封装和装配过程中影响产品良率、质量和成本问题的根本原因变得至关重要。快速发展的先进封装技术，例如系统级封装 (SiP) 和多芯片模块 (MCM)，在性能、功率、外形尺寸和成本都有改进，且无需依赖于传统的器件缩放技术。这使得对晶体管本身的关注转变到了对封装与装配上，给封装与装配带来了新的工程挑战。
为了满足对装配设备越来越高的控制的需求，需要大数据的收集和分析技术，以优化这些新型的封装解决方案。 Kulicke & Soffa (K&S) 和 PDF Solutions 的合作旨在将由 K&S 的 RPM（实时过程监控）数据支持工具收集的装配故障检测和分类 (FDC) 数据与PDF Solutions 的 Exensio 平台的人工智能 (AI) 和的机器学习 (ML) 功能相结合。 RPM 和 Exensio 分析功能的联合旨在使洞察力能够直接提升对于高级装配中出现问题的处理和预防能力，从而为客户提高良率和效率。除了这些生产收益外，此次合作还旨在帮助缓解持续的芯片短缺。合并后的系统还可以在意外停机之前就识别出失控的工艺和设备问题，从而提高系统吞吐量并利用现有制造能力向市场提供更多芯片。
K&S 副总裁兼球焊机业务部负责人 Shawn Sarbacker 表示：“Kulicke & Soffa 的使命是成为我们客户在技术方面的盟友，并通过整个价值链的战略合作伙伴关系加速发展。” “我们与 PDF Solutions 合作伙伴关系的扩展立即增加了我们的数据支持设备产品（包括 RPM）的广度和价值，以解决我们的客户在不断扩大的终端市场中面临的日益增长的企业挑战。”
“通过我们的 Cimetrix 设备连接解决方案和 Exensio Assembly Operations（前身为 ALPS），K&S 和 PDF 十多年来一直在为共同的客户提供高级分析，”PDF Solutions 全球企业合作伙伴负责人 Bill Lee 说。
“展望未来，我们的合作伙伴关系将包括更多的 Exensio 产品，并包括对 SEMI E142 标准的全面支持。通过将 Exensio 中的分析和 E142 可追溯性功能与 K&S FDC 功能相集成，客户能够无缝连接他们的测试结果与后端制造数据。我们希望这种合作能够加速根本原因分析，并在装配和封装过程中提供数据驱动的洞察力，从而为我们的客户确定性能、质量和成本的最佳组合，使 OSAT 和芯片公司都受益。”
K&S 与 PDF Solutions 将通过早期采用计划支持客户。有关更多详细信息，请联系您当地的 K&S 或 PDF Solutions 销售代表。 about Kulicke & Soffa Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。
近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。 about PDFSolutions 普迪飞半导体技术有限公司（纳斯达克股票代码：PDFS）提供全面的云分析平台，旨在帮助整个半导体生态系统的公司提高其产品的良率和质量以及运营效率，从而提升盈利能力。
半导体生态系统中的多家财富500 强公司都在使用该公司的产品和服务，通过连接和控制设备、收集制造和测试期间产生的数据、以及执行高级分析和机器学习来实现智能制造目标与盈利的大批量生产。
