消息称苹果下一代Mac Pro有望搭载两颗M1 Ultra整合芯片

在上周的春季新品发布会上，苹果推出了由两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管的自研M1 Ultra芯片。从外媒最新的报道来看，在两颗M1 Max强强合体推出M1 Ultra之后，苹果公司可能会在下一代的Mac Pro上搭载集成两颗M1 Ultra的芯片，为产品带来更好的性能。