3 月 1 日消息，联发科今日正式发布轻旗舰 5G 移动平台天玑 8100，主打「出色能效，卓越体验」。并且除了天玑8100外，还同步推出了天玑8000芯片。
据了解天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用了台积电5nm制程进行制造，两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑 8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输。
两个平台都采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍。同时采用 UltraSave 2.0 省电技术。而下方为两个芯片的详细规格，大家可以进行了解。
