联发科天玑8100平台今日正式发布,定位是能效出色的轻旗舰5G移动平台,将由小米Redmi K50系列全球首发。与此同时,欧加系三个品牌也一同宣布,将首批搭载天玑天玑8000/8100芯片。
OPPO K10系列将首批搭载天玑8000系列5G移动平台。
一加将首批搭载天玑8100 5G移动平台。
真我 GT Neo3 将率先搭载天玑8100 5G移动平台。
据介绍,天玑8100采用台积电5nm制程,CPU包含4个2.85GHz A78核心+4个2.0GHz A55核心,GPU为Mali-G610,采用自研APU 580架构。
该平台采用新一代R16 5G,上行速度增强3倍,双载波下行速度4.7Gbps,比单载波提升2倍。集成Imagiq 780 ISP,4K视频录制功耗低30%。