消息 2022年1月12日，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）工业互联网与物联网研究所、中国信通院“智能+”学院举办的2022年学术交流年会召开。年会聚焦工业互联网标识解析、“星火·链网”区块链基础设施两大技术专题，发布了多个主题报告。本期分享专家是中国信通院工业互联网与物联网研究所高级工程师尹子航，分享的主题是区块链上链设备与芯片研究。
尹子航表示，打造区块链新型基础设施，硬件化和芯片化是区块链发展的核心热点。伴随着区块链技术在数字身份和金融领域的逐渐应用，自主可控及数据隐私保护越来越受到重视，安全算法协议的硬件化、芯片化必然是区块链领域未来发展的重要方向。
芯片是保障区块链数据安全的“最后一公里”，助力物联网设备数据可信上链。通过引入TEE（可信执行环境），结合给物联网终端设备提供唯一可识别的身份ID，支撑物联网设备在注册和部署时能证明其在物理世界的真实存在，保障数据的可信上链，实现“区块链+物联网”的商业闭环。
芯片是区块链技术“决胜算力时代”的关键要素。区块链系统服务器芯片融合加速模块，结合异构集成方案，有望解决包括上链安全及认证效率在内的一系列问题。
芯片是金融数字化快速发展的“安全堡垒”，保护上链及链上数据安全。随着实体经济交易逐渐虚拟化，数字货币逐渐入侵实体经济，实体经济与虚拟经济两种经济趋势彼此冲击与融合，目前保存数字资产最安全的办法是实现与网络隔绝的物理硬件方式接入区块链系统。
未来，将重点加速“星火·链网”这一国家级区块链新型基础设施建设与部署，推动相关标准及白皮书的研制工作、联合打造开源项目等，助力“区块链+芯片”融合发展，开拓区块链广泛应用新空间。
