从上周投资者会议公布的路线图来看，Intel在2025年前的产品及技术路线图都非常激进，不仅要在4年内掌握5代CPU工艺，同时在外部委托的代工工艺上也要大升级，16代酷睿Lunar Lake的GPU核显要上台积电的2nm工艺了。
根据Intel公布的路线图，去年的12代酷睿、今年的13代酷睿Raptor Lake的GPU核显部分都是自己生产的，跟CPU工艺同代，都是Intel 7工艺。
从2023年的14代酷睿Meteor Lake开始就不一样了，因为架构大改，第一次采用非单一芯片设计，弹性集成多个小芯片模块，包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元，而且功耗非常低。
这其中，CPU模块的工艺是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工艺，而GPU核显单元是交给代工厂的，Intel虽然没有提到具体名字，但tGPU及N3工艺的说法基本上可以证实是台积电3nm工艺。
2024年的15代酷睿Arrow Lake的工艺更复杂了，Intel 4及20A工艺可能都有，GPU核显应该会继续使用台积电的3nm工艺。
2025年就要轮到16代酷睿Lunar Lake，很多细节还没公布，CPU工艺应该是升级版的18A工艺，GPU核显工艺没说，但台湾媒体爆料称这是台积电的2nm工艺。
结合台积电之前的路线图来看，2024年他们将量产2nm工艺，Intel在2025年用上2nm工艺也是很可能的，毕竟Intel很快就会成为台积电三大客户之一，仅次于苹果用上先进工艺的地位是可以确定的。
话题标签：IntelCPU处理器显卡
