前不久,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000终端最快会在3月份批量出货。
今日,该博主透露,3月1日,联发科除发布天玑8000芯片外,还将带来它的“大哥”——高频版天玑8100,所以有些厂商将原定的天玑8000换成了天玑8100,这颗处理器的数据更好看,下个月就能看到搭载该芯片的新机了。?
从此前曝光的信息来看,Redmi、realme等品牌会使用联发科天玑8000处理器。天玑8000是联发科的次旗舰芯片,定位仅次于天玑9000。
这颗芯片基于台积电5nm工艺打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。
跑分上,联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了高通骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。而高频版天玑8100数据肯定会优于天玑8000,性能上也会有一定程度的提升。
那么Redmi、realme等品牌是否会将原定的天玑8000换装天玑8100?值得期待。