2月8日 消息:东芝最近宣布将建造一个新的晶圆制造工厂，以提高其半导体制造能力。凭借其新的300毫米工厂，该公司的目标是将现有产能提高一倍以上。
新半导体生产基地的建设将位于日本石川县。该场地将于2023年春季开工建设，预计次年同季竣工。东芝公司说，与2021年的产能相比，新基地将使其半导体制造业增长约2.5倍。该品牌表示，新工厂还将采用地震吸收结构以及双电源线、人工智能和自动化晶圆运输系统。
此外，新工厂的计划是在持续的半导体短缺影响全球各个行业的情况下推出的。东芝声称，它已通过增加其 200 毫米产线的产量来满足对芯片不断增长的需求。
该公司表示，“展望未来，东芝将通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，这将使其能够应对快速增长的需求，并为低能耗社会和碳中和做出贡献。”
