致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的三星，也在加大晶圆代工方面的投资。有外媒在报道中表示，三星电子的目标，是在2030年超过台积电，成为全球最大的晶圆代工商。
值得注意的是，在2019年年底，也曾有报道称三星电子将加码芯片制造业务，计划在未来十年投资1160亿美元，发展芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。
作为当前在制程工艺方面能跟上台积电节奏的厂商，三星电子在晶圆代工领域也有大量的客户。有报道称，三星电子在近期透露，他们在全球的晶圆代工客户超过了100家。
晶圆代工市场近几年发展迅猛，除了加大投资的台积电和三星电子，芯片巨头英特尔在去年也已宣布成立代工服务部门，为其他厂商代工芯片，英特尔也在加大芯片领域的投资。
有业内专家表示，虽然三星电子在加大代工领域的投资，但他们在短期内，难以缩小与台积电这一领域的差距。
