1月17日消息，在近期供应链消息指出，苹果已经完成对新一代iPhone所需的A16芯片设计，正在和台积电进行洽谈，确定代工事宜。
最新消息指出，苹果接受了台积电方面的涨价要求，包下了台积电方面12-15万片4nm晶圆晶圆的产能，其价格相比较于2021年上涨了大致8-13%，但因为是台积电方面最大的用户，因此价格会有所优惠。
据了解苹果将推出的A16芯片将会采用6核心规格的CPU，将支持5G双频段、WIFI 6E、新一代LPDDR5等特性，除此之外还可能和苹果自研的基带进行配合，在新一代的iPhone上进行使用。
