随着性能的增强，CPU处理器的散热也是个大问题了，AMD及Intel下代服务器处理器TDP会增长到400W级别，风冷已经跟不上了，Intel日前宣布与GRC公司联合开发液冷散热技术。
GRC是一家专业从事数据中心散热技术的公司，日前该公司与Intel达成了多年的合作协议，会共同开发更先进的沉入式冷却技术，不仅会验证技术的安全性及可靠性，还重点提到了为Intel至强处理器提供沉入式冷却技术的优化。
所谓浸入式冷却，实际上就是液冷散热，高端DIY玩家用的水冷也是液冷散热中的一种，不过数据中心市场使用的冷却液不是常见的水，而是一种独特的化合物，每家公司的配方还不一样。
3M公司使用的是电子氟化液，具有非常高的介电强度和优异的材料相容性，还要具备透明、无味、不可燃、非油基、低毒性、无腐蚀性、运行温度范围广、热稳定性和化学稳定性高等优点，比纯水要求高得多。
Intel没有透露这种液冷散热技术会用于哪些处理器，不过今年上半年要上市的、代号Sapphire Rapids的新一代至强处理器有望用上这种散热技术，这一代处理器不仅升级Intel 7工艺及12代酷睿同款Golden Cove核心架构，同时核心数最多提升到64核，但实际只启用56核112线程。
其他方面，Sapphire Rapids支持最多80条PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800内存，可选集成HBM2e高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存。
功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W，这样的热功耗对散热技术要求也会更高的。
