日前，联发科官方公众号发文表示，天5G芯片的出货量已占国内5G智能手机市场份额的40%。采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市，首发于下一代 OPPO Find X旗舰系列。
此外，针对市场的多元需求，“轻旗舰”天玑8000 系列也将于2022年上市。
去年12月16日，联发科举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式揭晓新一代5G旗舰平台天玑9000。
据官方介绍，天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核、3颗大核、4颗能效核心，8MB L3缓存+6MB SLC。
联发科表示，和竞品，性能提升35%，能效提升37%。
GPU方面，采用Arm Mali-G710十核心，性能提升35%，能效提升60%。
此前公布的跑分数据显示，天玑9000的CPU单核性能与骁龙8 Gen 1持平，多核得分领先12%左右。
GPU方面，天玑9000进步也非常大，已经远远领先苹果A15，但是还不如骁龙8 Gen1。
总体可以判断，天玑9000和骁龙8 Gen 1的综合性能在同一档次，各有优劣。天玑9000的CPU性能更强，GPU处于劣势。
