据供应链消息，苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。
而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产 iPhone5G 基带。
而高通首席财务官 Akash Palkhiwala 曾表示，预计苹果在2023年出货的 iPhone 机型里，使用高通5G 调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月，天风国际分析师郭明錤也表示，苹果自家的5G 基带芯片可能会在2023年的 iPhone 机型中首次亮相。
