AMD刚刚预告了Zen4架构的一些细节，猛料就来了，Zen4架构的下一代霄龙处理器的实物已经被曝光。
AMD将在今年下半年推出基于Zen4架构的锐龙7000系列桌面处理器，台积电5nm工艺制造，AM5 LGA1718封装接口，支持DDR5内存、PCIe 5.0通道。
有消息称，锐龙7000系列也会使用大小核架构，每个CCD模块有8个完整Zen4核心、8个降频Zen4核心，每一对共享1MB二级缓存，所有核心共享32MB V-Cache三级缓存。
当然，Zen4架构还会进入数据中心，也就是霄龙7004系列，代号Genoa，最多96核心，支持12通道DDR5、128条PCIe 5.0，今年下半年量产上市。
还有个衍生版本Zen4c，产品代号Bergamo，最多128核心，明年上半年推出。
Zen4霄龙也会改用新接口，SP5，也叫作LGA6096。
这次曝光的实物照上，固定支架上就印着SP5字样，而处理器表面已经有了编号信息，显然已经进入了工程样品阶段，够神速的。
不过也有说法称这只是一个原型，并不能实际运行，仅供OEM厂商下一代主板设计之用。
再往后的Zen5架构，代号Turin，据说会做到最多256核心，继续支持12通道DDR5。
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