台积电今年初宣布了三年投资1000亿美元的资本支出计划,这是有史以来最具雄心的半导体产能扩张,力度远高于三星、Intel等公司,其中先进工艺会是重点,日前台积电已经开始在台中筹备1万亿新台币的投资计划,未来1nm工艺也在计划中。
台积电总裁魏哲家日前考察了台中市,有强烈意愿在当地投资8000到1万亿新台币,约合1840到2304亿人民币,将创造七八千人的就业机会。
据悉,台积电在台中的中科园区计划扩展88公顷土地,建设2nm晶圆厂,预定2027年量产,这将是新竹园区之后又一个2nm晶圆厂,后者计划在2025年量产。
不过2nm工艺还不是台积电的终点,业内人士预计台中建厂的计划已经预留了未来1nm工艺的可能,一切顺利的话,台积电还会在当地建设1nm晶圆厂。
不过台积电的路线图上公布的最新工艺也只有2nm,会放弃FinFET晶体管,转向GAA晶体管,至于1nm工艺就更遥远了,具体技术细节还是个谜,量产也至少是2026年之后的事了。
#台积电#芯片#2nm