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编辑 | 美股研究社
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截至美东时间12月23日收盘，费城半导体指数涨1.04%，报3932.39点。
个股方面普涨，美光收涨4.52%，引领芯片股上涨，西部数据、应用材料收涨超2%，AMD收涨1.57%，英伟达收涨0.82%。
今日重点关注
美光(MU)在假期缩短的交易周中引领芯片股大涨
台积电(TSM)将明年末量产3nm芯片,苹果M3/A17处理器细节曝光
格芯(GFS)宣布延长AMD(AMD)晶圆供应协议条款，确保供应到2025年
应用材料(AMAT)和微电子研究所扩大研究协议
阿斯麦(ASML)：2025年EUV将占光刻套件60%以上
行业热点洞察
Strategy Analytics：高通(QCOM)、联发科在智能手机应用处理器领域实现强劲增长
【美光(MU)在假期缩短的交易周中引领芯片股大涨】
美光科技在本周早些时候公布了好于预期的收益后，继续保持强劲势头，其他半导体股票也在假期缩短的交易周中加入了狂欢。
美光科技股价周四上涨近5%，交易价格为94.84美元，因为在美国东部时间下午2:30前不久有超过2500万股换手。在过去的五个交易日中，美光已经上涨了16%以上，而标准普尔500指数的涨幅为1.7%。
美光的强势也体现在其他一些大型半导体股票上，英伟达(NVDA)和AMD(AMD)都在上涨。
【台积电(TSM)将明年末量产3nm芯片,苹果M3/A17处理器细节曝光】
据供应链最新消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。
苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。
苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。
目前，M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核设计，无论是M1、M1 Pro还是M1 Max，都是单die设计。传言称M3将采用4 die设计，最高40核CPU。
最后，采用台积电4nm技术，也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。
【格芯(GFS)宣布延长AMD(AMD)晶圆供应协议条款，确保供应到2025年】
GlobalFoundries(GFS)宣布，它已同意修改与AMD(AMD)的晶圆供应协议，以增加GF的芯片供应量，并延长协议条款，确保供应到2025年。
该协议还扩大了合作关系的范围，包括保证为数据中心、个人计算、嵌入式和其他增长市场服务的AMD芯片的供应。
GF为AMD生产高性能芯片已经超过12年，这项新协议扩展了这种长期的合作关系，以确保对AMD不断增长的业务的供应。通过这项协议，AMD现在预计将在2022年至2025年期间从GF购买约21亿美元的晶圆。
【应用材料(AMAT)和微电子研究所扩大研究协议】
应用材料公司和新加坡科技研究局的研究机构微电子研究所宣布，他们在新加坡先进封装卓越中心的研究合作进入新阶段。在新阶段的研发合作中，应用材料公司和A STAR的IME旨在通过推动半导体创新的异质集成和先进封装方面的突破，加速人工智能时代的计算。
双方已经签署了现有研究合作的五年延期协议，并将进行约2.1亿美元的新的合并投资，以升级和扩大在新加坡的先进封装卓越中心，以加速混合粘接和其他新兴的三维芯片集成技术的材料、设备和工艺技术解决方案。
【阿斯麦(ASML)：2025年EUV将占光刻套件60%以上】
近日，ASML高级市场经理Lee Sung-woo表示，公司预测从2020年到2025年，全球半导体市场将增长7.4%，同期逻辑芯片、DRAM和NAND市场将分别增长10.9%、5.7%和6.3%，这些领域的EUV设备使用量将在未来五年内稳步增长，最终将占整个半导体市场使用的光刻设备的60%。
【Strategy Analytics：高通(QCOM)、联发科在智能手机应用处理器领域实现强劲增长】
根据Strategy Analytics的手机组件技术(HCT)服务报告，全球智能手机应用处理器(AP)市场在2021年第三季度增长了17%，达到83亿美元。
高通以34%的收入份额保持其智能手机AP的领先地位，其次是苹果28%，联发科27%。
在2021年的前九个月，联发科以2600万部的成绩领先于高通。因此，联发科有望在2021年首次以年度为单位成为领先的智能手机AP供应商。高通将中低端 4G AP 的优先级降低，专注于高端和高端 AP，以充分利用可用的代工产能。因此，联发科凭借其 Helio A/G/P 产品线获得了4G AP的销量份额。
5G 附加 AP出货量同比增长 82%，推动 AP 整体平均销售价格 (ASP) 增长 19%。高通的高端AP骁龙888/888+是本季度最畅销的 Android AP。
台积电制造了 2021 年第三季度智能手机 AP 出货量的四分之三，其次是三星代工厂。2021 年第三季度 ，采用7 纳米及以下工艺技术制造的智能手机 AP占智能手机 AP 总出货量的 47%。
该报告的作者和手机组件技术服务的负责人Sravan Kundojjala评论说：“我们预计 AP 供应商在 2022 年将更多地关注 5G，以最大限度地提高他们的收入和利润。”
Kundojjala先生继续说：“海思遭受贸易制裁，它的智能手机出货量AP在2021年第三季度下降96％。另一方面，三星LSI在其AP出货量下降12％，一个新进入者谷歌，其 Pixel Tensor AP 的单位份额为 0.1%。Strategy Analytics 认为，谷歌需要获得 5G 调制解调器技术，以加强其在智能手机 AP 市场的成本竞争力。”
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