财联社讯，据路透援引两名知情人士消息称，英特尔和意大利正在加紧谈判，预计将投资约80亿欧元建立一家先进半导体封装工厂。
英特尔计划未来10年在欧洲投资800亿欧元建设尖端产能，以帮助避免未来半导体芯片短缺。若达成这一规模的交易，意大利的这个项目将占该中长期投资计划中的约10%。
据此前报道，欧盟最大的经济体德国正牵头争取成为英特尔公司计划中的欧洲“巨型工厂”的坐落地点，不过法国也在争取中。
英特尔表示，该公司正在“与多个欧盟国家的政府领导人进行建设性的投资对话”，但拒绝就与意大利官员的谈判具体置评。
“我们对支持欧盟数字议程和2030年半导体雄心的多种可能性感到鼓舞。虽然目前的谈判仍在进行中，而且保密，但我们计划尽快宣布这一消息。”
在新冠疫情带来的“缺芯”潮中，全球芯片制造商正在竞相提高产量；与此同时，欧盟的许多国家在近期出现供应链问题后，正急于减少对来自中国和美国的半导体供应的依赖。
消息人士称，英特尔和意大利总理德拉吉(Mario Draghi)正在讨论一项总额90亿美元的投资计划，拟定生产一个先进的半导体封装工厂，从开工之日起计算，这项投资的时间跨度可能长达十年。
他们补充称，谈判很复杂，意大利方面希望英特尔明确其对意大利的计划，然后再正式制定一揽子有利条件，尤其是在就业和能源成本方面。消息人士称，如果意大利和英特尔达成协议，他们将推进为工厂选址的进程。
而意大利首席执行官Pat Gelsinger本月早些时候表示，他希望明年初就能宣布美国和欧洲新芯片工厂的选址。
