行家说Display 导读：
日前，厦门信达再次入选2021年度《财富》中国500强上市公司（第146位），同时位列2021年《财富》中国500强“贸易”子榜单第4位。在厦门信达的商业版图中，其信息科技产业以高端化、差异化的发展战略引起了光电产业，尤其是显示产业的强烈关注。
其发展战略，与当前显示产业发展的两大背景的变化息息相关：
1）传统产能过度释放带来的供需失衡，导致市场竞争环境加剧，产品同质化严重，封装企业利润空间日益减小。
2）5G＋8K时代的来临，LED显示屏技术从小间距发展到Mini／Micro LED，对RGB封装器件供应链提出了更高的要求，封装企业需要布局相应的创新技术和解决方案。
针对以上问题，作为产业内老牌LED封装企业，信达光电如何以高端化、差异化征服新时代下的新市场？背后有哪些值得关注或参考的发展逻辑？
品牌高端化战略，发力小间距市场
厦门信达股份创立于1984年，1997年在深交所上市，现已形成汽车经销、供应链、信息科技三大核心业务共同发展的产业结构。在信息科技光电业务方面，厦门信达通过与多个高端客户深化合作，在小间距等高附加值产品的研发和定制方面实现突破，扩大品牌影响力。
针对小间距和高端化产品的发展，或将进一步提高了信达光电在显示市场的实力储备。
据行家说产业研究中心数据显示，2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复，其中P1．0以下的微间距显示屏和P2．5以下小间距显示屏的市场规模有明显增长。预计未来5年，P1．0以下的微间距显示屏市场规模年化增长率为75．53％，小间距显示屏市场规模年化增长率为19．01％。
《2021微间距LED显示屏调研白皮书》
在小间距市场快速发展的行业下，高端化的产品定位，一方面能于行业激烈的竞争之下进一步扩宽品牌竞争力，另一方面也能在小间距市场发力的未来前景中占据一定的市场份额。
产品差异化策略，走高附加值路线
品牌的高端化，源于产品的高附加值。在显示行业竞争环境加剧的背景下，信达光电以差异化为产品赋能，拥抱多元化市场需求。
首推半户外的1212倒装产品，标志着户外显示能够进入P1．X时代；
此款产品为目前全球领先的小尺寸户外倒装LED灯珠 ，采用全新的PCB结构（TOP＋CHIP），使用Sn芯片球倒装芯片及真空回流焊技术，可实现更高的终端良率。并且，该产品在满足户外灯珠要求的情况下，可以实现显示屏P1．X的间距，满足近距离观看的需求，有助于填补此类细分领域的市场空缺。
量产倒装1010灯珠，为Mini LED奠定技术基础
2021年上半年，信达光电正式推出了适用于P1．38、P1．27、P1．25像素间距的二合一（2 in 1）产品，据称可有效解决传统产品所产生的问题，防撞防磕碰能力、对比度、显示画质、信赖性均能获得一定提升。
力推TOP型2 in 1产品，有效解决传统产品所产生的问题
信达光电发挥自身技术和产品定制所长，选择了另辟蹊径走高端差异化路线，TOP型二合一产品，为LED小间距市场带来了更具性价比的元器件。
研发技术细节化，攻克行业难题
产品的差异化源于技术的坚持，厦门信达2020年年报显示，公司重视光电产品研发和技术创新，共持有发明专利13项，实用新型专利231项，外观设计专利44项。信达光电多次在技术上实现差异化。近年来，信达光电多次应用新技术，实现以细节制胜，达成显示屏效果的提升。
Chip＋Top型新式封装
信达光电的户外1212产品采用了全新的PCB结构（Top＋Chip），此计结构管脚位于线路板底部，底部和线路层利用PCB制程工艺，通过镭射钻孔以及电镀填孔的方式进行连接。此技术路线可以在终端过回流焊时，用锡膏将管脚包裹住。此举能够解决冲压碗杯型的气密性问题（水汽从引脚进入）。同时，也能够克服水汽从环氧和BT板的接触面进入产品内部。产品可靠性优于Top LED和Chip LED。同时，相比冲压式产品，此款产品存在巨大的开发成品优势。
Black Coating技术
Chip 1010效果图
4in1－P0．9375－1616效果图
信达光电Black coating技术已批量用于chip 1010方案，并得到国际大厂的认证。对于4in1－P0．9375－1616产品，信达光电和业内知名厂商进行联合开发。
该新方案主要体现在其对比度和亮度之上，通过案例、单灯图分析验证，在同等情况下，亮度能提高100％；保证亮度的情况下，对比度增加。Black coating技术，在亮度相当的情况下对比度可提高50％（备注：芯片同大小），解决了长期以来高亮度和高对比度无法共存的难题。
整平技术
整平技术适用于TOP型产品，特别是小间距产品。从模组显示效果图发现，整平工艺有着不一样的显示效果。而模组外观实物图反应，整平后模组外观更黑更哑。
对屏厂而言，整平技术带来可视角度大、强哑光效果、对比度升级、颜色具有一致性。
对封装厂而言，可使良率提升（主要为外观不良）、提高入Bin率、低成本、高效率。
整平工艺（来源网络，仅供参考）
Sn芯片
其1212倒装芯片，采用植Sn球倒装芯片，并和国际知名厂家联合开发出适合的共晶阻焊剂，克服了因PCB涨缩、累积公差等原因导致印刷时的锡膏偏位，而导致的良率降低问题。同时，倒装芯片其本身具备的高亮度特点，可以应对户外强光环境。
真空回流焊
信达光电的户外1212产品采用了全新真空回流焊工艺，能够杜绝气泡存在，同时，真空回流焊后的推力能够大于40g以上，使焊接更牢固，能够应对户外严苛的环境考验。
结论：今年，显示屏行业经历了缺货涨价、供应链变化等市场变动，技术上也向着微间距发展。在这样的背景之下，信达光电以新技术推出新产品，以新产品实现高端化、差异化的路线。在愈发激烈的竞争之下，更全面、更先进的技术将是任何一家企业持续前进的筹码和底气。
END
LED封装信达光电
