12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272．8 亿美元，季增11．8％，连续九个季度创下历史新高。
表中数据可以看出，稳坐晶圆代工厂营收排名第一的依然是台积电，台积电第三季度营收高达14884百万美元，较二季度13300百万美元营收增长11．90％。从市场份额来看，台积电一家独大，拥有超过一半的全球市场。
紧随台积电的是三星与联电，位列第二第三名，格芯排名第四。值得注意的是，大陆的晶圆代工厂中芯国际位居第五，中芯国际第三季度营收高达1415百万美元，较二季度1344百万美元增长了5．30％。但市场份额方面，第三季度仅占据5．00％的全球市场份额。根据集邦咨询表示，中芯国际调整了产能分配与客户结构，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。据了解，目前中芯国际已完成14nm制程工艺量产和7nm工艺研发，可满足大多数行业要求
位于中芯国际后面的，包括华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、东部高科，分别位列第6－10名。
显然，随着电子技术、材料技术等学科技术的发展，国家对新兴产业技术的高度重视，半导体行业发展迅速，晶圆代工行业也随之发展加快，行业发展前景光明。
放眼整个晶圆代工市场，尽管当前行业普遍面临“缺芯”困境，但产能紧缺的市场情况带给了晶圆代工厂们盈利的机会，从各大芯片厂商财报成绩就能看出，大家都是赚的“盆满钵满”。各家厂商也借此机会进入扩产建厂的新竞争阶段，但“远水解不了近渴”，产能扩张不是一时半会就能完成的，加上中美贸易多变的局势，这些情况更为本就产能紧缺的晶圆代工行业增添了一丝不确定性。未来想要解决半导体产能供不应求的问题，需要产业界各方集合智慧来看如何面对解决。
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