对于华为来说，目前面临最大的困难就是芯片被断供，既然这是个短板，肯定他们就会加大在这方面的追赶。
据英国金融时报，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。
据熟悉该项目的人士称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。
报道中提到，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。
另外，之前华为的一些动作也显示，他们除了自研芯片外，还在投资一些芯片的公司，可见他们是有意加强这方面的追赶。
来源 快科技
