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新思科技与台积电(TSM)开发基于N4P制程的最广泛IP核组合

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-22 11:27:46
导读

11月21日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布与台积电合作,基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare接口和基础IP核组合,以促进芯片创新,助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC)和移动SoC。基于这一合作,开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求,并在性

11月21日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布与台积电合作,基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合,以促进芯片创新,助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC) 和移动SoC。基于这一合作,开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求,并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。

新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片,新思科技“IP Accelerated”计划提供IP核原型设计套件、IP核软件开发套件和IP核子系统。我们在IP核质量和全面技术支持方面进行了大量投资,以协助开发者降低集成风险,缩短产品上市时间。

产品上市时间和资源 

台积电N4P制程技术上的DesignWare接口和基础IP核计划于2022年第一度开始上市。

 
(文/Techweb)
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