高通暗示，苹果或将在2023年启用自研5G基带芯片

　　11 月 17 日消息，高通在昨夜召开了投资者日活动，在活动中透露了和苹果部分业务的内容预测。高通称正在为苹果推出自己的基带芯片做好准备，预计苹果将在2023年推出旗下的一系列自研基带芯片，预计苹果将仅会从高通采购需求量20%的基带芯片。

　　据了解此前苹果和高通因为基带专利等问题进行了一系列的诉讼，并且苹果一度采用了英特尔的基带芯片进行回应，并寻求后续再度采用英特尔的5G基带。但是英特尔并不能满足苹果的需求，所以苹果选择和高通进行一系列的和解再度合作。但苹果也收购了英特尔旗下的基带业务部门，逐步推动自研化进程。