原标题：台积电日本芯片代工厂将于 2024 年底前开始生产
11 月 9 日消息，台积电和共同宣布，台积公司将于日本熊本市设立一子公司 JASM，初期采用 22/28nm 制程提供专业积体电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，半导体解决方案公司将投资少数股权。 台积公司表示，位于日本的 JASM 晶圆厂预计将于 2022 年开始兴建，并于 2024 年底前开始生产。此晶圆厂将直接创造约 1500 个高科技专业工作机会，其月产能达 4 万 5 千片 12 寸晶圆。初期预估资本支出约 70 亿美金，此案并获日本政府承诺支持。而半导体解决方案公司计划投资约 5 亿美金，取得 JASM 不超过 20% 之股权。 此外，台积电宣布核准资本预算约 90.36 亿元美元，投资扩建包括建置及升级先进制程产能；建置成熟及特殊制程产能；建置先进封装产能；厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；2022 年第一季研发资本预算与经常性资本预算。并且台积电核准任命徐国晋先生为本公司 Integrated Interconnect & Packaging 组织副总经理，自 11 月 9 日起生效。
