苹果将在 2022 年跟进第二代 Apple Silicon 芯片，采用改良版 5 纳米工艺。因此，与 M1 代相比，性能和效率的提升会相对较小。苹果计划至少让其中一些芯片采用双die设计，从而使可容纳更大芯片的机器（如台式 Mac）的性能翻倍。
据报道，值得注意的是，苹果和代工合作伙伴台积电计划最早在 2023 年为 Mac 生产 3 纳米芯片。这些芯片可能有多达四 die 设计，每个芯片总共有多达 40 个 CPU 内核。据报道，第三代芯片的三个版本代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。
报告称，路线图表明，苹果将继续“轻松超越英特尔未来的消费类 PC 处理器”。
预计 iPhone 也将在 2023 年转向 3 纳米芯片，从而保持苹果在智能手机市场的硅性能领先地位。
短期内，你可以期待苹果的新款 Mac Pro 至少有两个芯片，本质上形成了双 M1 Max 设计。彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 此前曾表示，苹果的最高端芯片将配备四die。
据报道， 2022 年 MacBook Air 将采用苹果的第一款第二代芯片，但由于机器的散热限制，其功能远不如高端芯片。
