11月4日消息，深圳公大激光有限公司(简称公大激光)完成新一轮数千万的Pre-A轮融资，此次融资是由东方富海领投，德迅投资追投。这是公大激光继2020年11月后，获得的又一轮融资。据悉，此轮融资主要用于高功率短波长光纤激光器的产品系列上进行持续的攻关和突破，推出千瓦级亚纳秒绿光光纤激光器。
公大激光成立于2019年12月，是一家专注于精密加工的短波长光纤激光器的科技创新型企业。截至目前，公大激光已获相关技术的国家发明专利3项，实用新型专利7项，自主研发，突破核心技术。据悉，公大激光创始人、总经理兼CEO张帆曾先后在北京交通大学、中国南方工业集团、南方科技大学等科研院所任职。
2016年，张帆看到了光纤激光器的市场前景后，便产生了创业的想法。在创业之前，他做了大量准备工作。第一件事情，张帆辞掉北京交通大学的工作，从北京搬到深圳，在中国南方工业集团开始了激光器工程化的研制工作；此后，张帆进入南方科技大学深入了解市场需求，并选择了绿光紫外光纤激光器这个细分领域。
公大激光专注半导体和新能源领域中高功率短波长(绿光和紫外)全光纤激光器的研发，为激光工业装备制造业的上游赋能。目前，公大激光已推出50-300W光纤绿光激光器，并和多家半导体和新能源行业的激光设备商达成合作，产品主要应用于极耳切割，薄膜电池的开槽和掺杂，光伏玻璃的钻孔和划刻等。
东方富海投资总监冯德元博士认为：绿光紫外短波长激光对高反材料的激光焊接和加工效果远高于当前的红光激光器，在半导体和新能源领域有广泛的应用前景，有望再创造一个当前红光激光的数百亿市场规模。公大激光潜力很大。
德迅投资的高级投资经理周华林认为：短波长(绿光和紫外)光纤激光器，即继承了光纤激光器的稳定，工作时间长；又能通过更短波长的光线(单光子能量更高，打断化合键能力更强)，拓展了激光传统的加工领域。在半导体行业的应用，比如硅片晶圆的加工，还有未来在先进封装比如TSV钻孔等精密加工领域有巨大的应用潜力，是未来精密加工的主流加工技术。
