经济观察网 记者 李靖恒 “整体来看，中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看，在区域发展和产业链发展两个角度，国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。”11月2日, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上的演讲中如此表示。
“过去12年，在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下，国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立，给产业发展带来底气和信心。”叶甜春说。
叶甜春亦表示，国内半导体制造业产值在逐年提高，但在其中按照企业类型、地区分布等方面来看，都存在一定发展空间。 统计显示，虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼，但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降，从2016年的44%，下滑到2020年的27.7%；同期中国台资企业在稳步增长，外资企业在快速增长，从49.1%抬升到61.3%。
“这意味着行业在增长，内资制造企业也在增长，但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”叶甜春表示。
从区域来看，也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春介绍，“十三五”期间，按照国内集成电路晶圆制造前十大企业地区分布情况来看，长三角地区始终占据最高比例，2020年占比44%；京津冀和环渤海地区在快速增长，提高到了14.1%；中西部也有较高比重，占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。
“珠三角地区的制造业刚起步，未来，大湾区制造业的发展任重而道远，但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”
关于上游核心的设备，叶甜春表示，2020年国内半导体设备销售收入达242.9亿元，“十三五”期间年化增长率达到38.77%，正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看，目前约16.1%。但装备业销售规模仍然不够，全球占比仅6%，还偏低。
叶甜春进一步表示，在半导体材料领域，国内各大类材料已经完成研发布局，细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看，预计在2021年将达到388亿元，其中，国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好。但值得注意的是，在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。
“总体来说，在政策支持和产业积极发展背景下，整个集成电路产业体系已经建立，但总体实力还不够强，部分领域相对薄弱。”叶甜春说。
叶甜春认为，应该从系统应用、芯片设计、制造、装备、材料等方面协同发展，要建立创新的良性生态。“尤其是制造领域，制造企业的用户对装备材料的带动和支持非常大，但是现在的进展离我们要达到的目标远远不够。”
对于装备和材料、软件工具等核心技术领域，叶甜春表示：“这也是国际博弈的长期焦点，对供应链以前产业间抱有幻想，但目前哪怕是形势有所缓和、即便国内自己做成本较高，也要坚持不懈去做。”
叶甜春还表示：“而要解决芯片卡脖子问题，国内生态的解决思路不能依靠大而全，而是通过特色创新，建立局部优势，形成竞争制衡。开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新空间，形成一个合作共赢的全球化新生态。”
比如，具体来说，可以立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品；同时探索产业新模式，即以系统和应用为中心，在目前设计+代工和集成制造两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。
叶甜春认为，目前来看，制造业的尺寸微缩仍将继续到2030年后，对物理极限的接近将导致技术难度剧增。这也将倒逼路径创新，给FDSOI等技术带来机遇。“FDSOI这一新路线的制造工艺难度远低于FinFET，适合我们现在的能力。”
