11月2日消息，据国外媒体报道，在上月19日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们的第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max，前者集成337亿个晶体管，后者集成570亿个，远高于第一代自研Mac芯片M1的160亿个晶体管。
随着M1 Pro和M1 Max的推出，搭载这两款芯片的MacBook Pro的上市，M1 Pro和M1 Max的更多细节信息也逐步浮出水面，苹果的高管也透露了研发方面的信息。
苹果副总裁蒂姆·米勒特(TimMillet) 和汤姆·博格(Tom Boger)近日在接受采访时，就谈到了M1 Pro和M1 Max的研发过程。
蒂姆·米勒特和汤姆·博格采访中透露，对于M1 Pro和M1 Max这两款芯片，苹果公司设定的目标是大幅提高性能，但同时要保持开发者和专业人员熟悉的架构，这也给研发团队提出了更高的要求。
新推出的M1 Pro和M1 Max在性能方面较M1有大幅提升，在研发方面是否花费了更长的时间也有被问及。对此，接受采访的两位苹果副总裁表示，他们第一代的自研Mac芯片，是在他们数十年的芯片研发积累的基础上开始的，M1 Pro和M1 Max在更短的时间内完成了研发，加大了研发方面的力度。
