盛合晶微半导体宣布完成C轮融资，光控华登基金参与投资，共同参与增资的投资人还有建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等。
作为半导体领域的坚守者，该笔投资的主投方来自于光控华登基金。查询发现，这是光大控股与华登国际合作设立的一支投资于半导体及电子信息产业链创新公司的美元基金，投资的重点方向包括，包括芯片、人工智能、软硬件集成等。
对于该笔投资，光控华登基金表示，先进半导体领域是布局的重点，希望以投资助力中国半导体产业升级发展。
光控华登现身
对于华登国际来说，尽管其成立于1987年，是一家国际性的风险投资集团，但与光大控股一同成立的光控华登基金却颇为神秘。
在天眼查中，记者没有看到这只基金的身影。但在光大控股的官网中，记者发现，光控华登全球基金一期正在投资期，2018年二期基金已全面展开募集。
其中，一期基金的投资策略主要是聚焦于全球成长期及成熟期半导体及电子信息产业领域的优质项目。换句话说，主要布局中后期，或者并购业务。而在半导体及电子信息产业发展重心向亚太地区转移背景下，光控华登基金认为，中国的跨境投资有很大机会。
“目前国内人工智能行业的公司处于早期技术开发及测试阶段，因此看好未来大规模商业化应用空间。“对于一期基金的投资策略，光控华登基金这样提到。在落地上，一期基金要做的也是发掘具有潜力新科技的应用公司，对其进行投资。
数据显示，光控华登最新投资的盛合晶微半导体，自2016年开始就能提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。
对此，华为研究专家周锡冰在接受《科创板日报》记者采访时认为，虽然说14纳米制程的芯片制造技术，已经是好几年之前的技术了，但是全球大多数的电子产品使用的芯片，都不超过14纳米制程，基本上只有手机，而且还是中高端品牌的手机，才需要使用到7纳米以下的芯片。“客观上讲，盛合晶微如果能在14纳米智能手机AP芯片的封装上有很好的技术，那么是不缺市场的。”
“之前由于美国制裁，把相关产业打乱，因此国内急需在技术上自主可控。首先，目前国内疫情管控相对较好；第二，拥有完善的制造门类，第三物流便捷，成本较低。如果中国解决了半导体领域的技术痛点，那么这将是一个无比广阔的市场空间。”周锡冰谈到。
对于该笔投资，碧桂园创投董事总经理杜浩也表示，随着摩尔定律逐步放缓，集成电路进入后摩尔时代，先进封装作为其重要的技术方向，能对应5G、AI、汽车电动化等下游应用对芯片高性能、高可靠、高集成度的技术要求，也是国产芯片自主替代的可落地方案。
半导体领域加速投资
作为大热赛道，半导体领域从来就不乏资本的关注。
红岸创投数据显示，仅9月就发生10笔以上的投资。9月30日，封测公司迈铸半导体完成千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为武汉至华和广州润明策；9月28日，忆芯科技获中海创投等近2亿人民币B+轮投资。据悉，该家公司是SSD主控芯片研发商；紧接着，半导体材料公司梦之墨又获得中芯聚源等近亿人民币B+轮投资。而中芯聚源是中芯国际旗下创投平台，在国际贸易摩擦下，原材料也恐成为竞争对象。
除此之外，封装企业灵明光子也获高榕资本等数千万人民币B+轮投资……坚守者华登国际本身也于今年8月投资了致力于高功率密度高效率电源芯片和模块研发的艾诺半导体；以及专注于“5G万物互联连接芯片”的星思半导体。
而此前，高瓴集团罕见路演。在路演中，高瓴集团认为，集成电路、半导体是赛道最长、机会最多、对投资金额的要求可能也最高的赛道，具体可以分为车载半导体、高性能计算半导体和功率半导体三大方向。
“在半导体领域，中国公司未来有能力做成千亿甚至万亿级独角兽的机会。”高瓴集团曾说到。
对于此，周锡冰在接受《科创板日报》记者采访时表示，此次盛合晶微投后估值超过10亿美元。但14纳米的封装其实是一个高精尖技术，条件非常苛刻。“如果真能做到代工，甚至承接华为的业务，那么估值远不止10亿美元。”
在周锡冰看来，摩尔定律演进到14纳米以下，制程格局有着明显的变化。14纳米及以下玩家只剩下中芯国际、联华电子、格罗方德、台积电、三星和英特尔；相比之下，28纳米节点玩家众多。这就导致28纳米产能过剩，且竞争压力巨大。“在被断供之前，华为的手机业务是近1000亿元美金的年销售量，如此庞大的业务量，若能在国内找到完美的代工公司。那么，进入华为生态链的公司，自然拥有丰厚的现金流，估值增长10倍也不是没有可能。”
实际上，在采访中，记者了解到，半导体领域之所以被资本喜爱，就是源于智能时代下广泛的商业用途。“随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等等都需要半导体芯片，而这些芯片的关键技术被国外占据，因此很多时候，看到的都是半导体产能不足，而非没有市场份额。”周锡冰指出。
