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投行预计苹果联发科将削减台积电(TSM)芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-09-20 12:31:24
导读

9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果和联发科这两大客户,就将削

9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。

而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。

投行在报告中提到,苹果和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。

投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5nm工艺的主要客户,A14和A15处理器及M1芯片,都是由台积电采用5nm工艺代工;联发科主要是采用台积电的7nm工艺,代工5G智能手机蜂窝调制解调器。

不过,在报道中,外媒也提到,苹果削减的,主要是前一代智能手机处理器的代工订单,也就是用于iPhone 12系列智能手机的A14处理器的订单。在iPhone 13已经发布,即将大规模上市的情况下,iPhone 12的需求势必会减少,削减A14处理器的订单也在意料之中。

投行预计,苹果和联发科削减台积电5nm、7nm工艺的代工订单,将导致台积电四季度的营收,由此前市场预计的增长10%,下降到增长5%。

 
(文/Techweb)
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