9月2日消息，在今日vivo官方在社交平台上发布了一张海报，官宣了旗下自研V1芯片将在vivo X70系列新机中搭载。而在此前，vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图，并且曾提到vivo X70系列将搭载vivo自研V1芯片。
在今日vivo官方放出的海报中有如下配文：“影像要出众 有芯更出色”表达了vivo X70系列在影像方面能通过自研的V1芯片活动更进一步的出色体验。vivo执行副总裁胡柏山曾介绍称，vivo在影像方面通过24个月和超过300名研发人员的投入，带来了旗下首款自研的V1影像芯片。在整体影像系统中，V1芯片可同时服务于用户在拍照和录像时的影像需求，为用户提供更优质的影像体验。
现阶段的用户的影像需求在不断升级，对于手机的影像能力有更进一步的要求。根据目前曝光的信息，vivo X70系列将配备微云台防抖技术，并且还有与蔡司联手合作的一系列光学优秀素质加持。在采用全新的V1芯片后，能在软件和硬件方面做到更好的协同沟通，能搭载更多的优化算法，在影视能力方面实现显著的体验升级。
除此之外，vivo 或将在9月6日举办vivo影像技术分享会，在这一个vivo影像技术分享会上，vivo将可能会为我们带来X70系列和V1芯片背后的更多技术内容和研发故事。而在9月9日，vivo将正式推出vivo X70系列手机，让我们期待vivo在X70系列上所全新升级的影像能力吧。
