消息 芯片无疑是当下最热的词，在数字化高速发展的当下，集成电路作为现代信息化产业的基石，正在高度融合到社会发展的各个领域。企业数字化转型、千行百业的智慧化转型都离不开芯片的支撑，各个领域的强劲增长推动集成电路行业快速发展。 IDC数据显示，2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元，同比增长10.8％，并预测2021年半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5％，预计消费类，计算，5G和汽车半导体将继续强劲增长。如今，2021年走过一半，那进入关键发展期的全球半导体行业产生了那些新变化？行业发展是否与预期成正相关？让我们从行业内外一探究竟。
行业发展温巢已逐步落成
在中国，集成电路行业是举国体制下的发展重点。在2021十四五的开局之年，国家“十四五”规划与2035年远景规划出台之后，各省纷纷落实，出台结合自身发展的具体“十四五”行动纲要，其中，以集成电路、人工智能为核心的未来产业占据大量篇幅，重点发展集成电路成为共识。例如上海市在《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2021-2023年）》中表示，要加快供给战略高端产品，集合精锐力量，攻克基础短板，突破复杂精密集成制造工艺和技术，支持高端产品重点攻关和应用示范。并提出到2023年，集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模力争增长50%左右。
又譬如此前发布的《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》明确指出，北京市将打造面向未来的高精尖产业新体系，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。
集成电路是需要全球开放合作的行业，但在美国对华禁令、新冠疫情等多种外在因素的影响下，半导体产业链遭到崩坏，在生态循环不能自我修复的情况下，缺芯问题加剧，于是，各国纷纷加码半导体制造，政策、资金纷纷到位，以期稳定供应链并保持其在半导体行业的竞争力。例如欧洲的数字十年规划提出，2030年前，攻克2nm芯片，生产的先进芯片价值量占全球的20%（截至2020年，这一比例大约为10%），美国也提供500亿美元的拨款用于发展半导体。
在人才培养方面，上半年，清华大学、北京大学接连成立集成电路学院，随后，安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院也揭牌成立。集成电路学院的成立将瞄准集成电路“卡脖子”难题，为突破关键核心技术，培养国家急需人才，支撑我国集成电路事业的自主创新发展作出贡献。
半导体发展进入快车道
行业外部环境利好策略的发布，让半导体行业再次迎来了好时代，尤其对中国而言，随着国家集成电路政策的相继出台和落地，我国在集成电路产业的自主研发能力稳固上升，集成电路出口总值稳步提高，据海关总署统计，今年前7个月，我国出口集成电路1785亿个，同比增长35.1%，进出口总值21.34万亿元，同比增长24.5%。其中，出口11.66万亿元，同比增长24.5%，比2019年同期增长23%。
简略回顾上半年半导体产业链的发展，在芯片设计方面，得益于手机、PC等需求的增加，高通、联发科等芯片设计厂商营收增长显著。数据显示，高通在Q1和第Q3营收同比增长均超过60%，其QCT业务也都表现出色，除手机业务在高端市场地位稳固外，第三财季以射频前端、IoT、汽车为代表的的非手机业务占到QCT营收的40%，年增长速度是手机业务的1.6倍。可谓营收全面开花。联发科方面除了在第二季度实现了85.9%的增加外，上半年还发布了天玑900系列和计算机芯片迅鲲1300T新品，持续加码5G芯片产品线。
在晶圆代工方面，受芯片短缺影响，全行业历经几轮涨价，业绩均出色亮眼。具体看看台积电和中芯国际，近日，Refinitiv Eikon的数据显示，台积电市值超过5380亿美元，成为亚洲市值最高的公司，营收持续走高。此外，台积电曾表示，4纳米制程芯片预计2021年第3季开始试产，3纳米制程则将依计划于2022年下半年量产，并于今年首次推出N6RF工艺，将其先进的6nm逻辑工艺的功耗、性能和面积优势带到5G射频(RF)和WiFi6/6e解决方案中。比之上一代16nm射频技术，性能提高超过16%。中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，上半年营收为160.9亿元，同比增长22.25%，实现上半年销售晶圆数量及价格的双增长。
在封测方面，最大的威胁来自马来西亚，作为封测重镇，马来西亚占全球芯片组装测试和封装的13%，全球7%的半导体贸易都需要通过马来西亚当地工厂进行一些附加制造，因为疫情而封锁的马来西亚无法满足半导体厂商的需求，在市场需求没有出现放缓的情况下，自去年年底以来订单一直在堆积。马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai 表示，随着越来越多的马来西亚工人接种疫苗后返回工厂，半导体产能短缺可能会在年底前开始缓解。但目前马来西亚的封锁仍未解除限制。
在半导体企业收购方面，如今，并购已成为半导体大厂们获得技术优势的捷径，在上半年，成功的案例有安世半导体成功收购NWF，自此，闻泰科技间接持有NWF 100%权益，弥补了其在高端半导体技术上的不足。Analog Devices, Inc. (ADI) 完成对Maxim Integrated Products, Inc.的收购。此次收购加强了ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位。
有人欢喜有人忧，英伟达以约400亿美元收购ARM仍旧前程未卜。最新消息显示，英国反垄断部门“竞争和市场管理局”（CMA）将对英伟达收购ARM交易展开深入调查。此外，英伟达也仍未获得中国、欧盟的收购许可。
隐忧不断：缺芯问题仍未得到有效缓解
业绩持续走高和芯片短缺加剧成为半导体行业的冰火两重天。上半年，新冠疫情仍在一些国家和地区持续蔓延，半导体产业链中的部分企业受自然灾害以及新冠疫情影响，产能供应遭到破坏，加之产业链企业备货以及全球晶圆制造产能扩张缓慢的特性，全球半导体市场供不应求的情况加剧。另一方面，物联网、人工智能和自动驾驶等领域的应用市场持续成长，相关的终端市场前景向好，因此进一步加剧了集成电路产业产能紧张的局面。
据SIG的研究数据显示，5月整体芯片交期为18周，较4月增加7天，这是 2017 年 SIG 开始追踪以来最长的交货时间，显示制造仍难以跟上需求。其中，电源管理 IC延迟最为严重，其交货时间长达 25.6 周，较4月多将近两周，但微控制器 (MCU)、类比 IC等供给状况正在改善。
半导体行业处于高速增长期
虽然芯片短缺的情况一直未得到缓解，但从上半年数据来看，整个半导体行业行业处于高速增长期，行业发展的外部环境正逐步达成快速发展半导体的初衷，叠加市场需求的增加，行业前景一片向好。不难看出，行业发展与IDC的预测成正相关，也可能会有超过预期的成绩。
