今天的硬件实验室我们来探讨下关于机箱风道的问题,Intel到底推出了多少机箱架构规范?每种规范之间又有怎样的区别?
顺便我们来讲讲倒置主板机箱架构(RTX)的由来,来看看为什么会有这样的规范,这样的规范又有怎样的好处。
同时在本次视频的后半部分我们还做了详细的测试,分别使用非公版的RTX 3080 Ti超龙显卡以及公版的RTX 3080 Ti FE显卡在标准ATX规范机箱中和倒置主板的RTX机箱中的温度表现,同时上了热像仪,看看实践和理论是否会有差异。
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硬件配置:
CPU:Intel Core i9-11900K
散热器:德商必酷DARK ROCK PRO 4 双塔散热器
内存:芝奇 F4-4266C16D-32GTES(幻光戟尊爵版 16GB*2)
硬盘:WD_BLACK SN850 NVMe SSD HS RGB 1TB(PCIe Gen4)
显卡:微星 RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G(超龙)
主板:微星MEG Z590 ACE(战神)
电源:德商必酷PURE POWER 11 FM 750W(80PLUS金牌 全模组)
本次测试使用的机箱为德商必酷的SILENT base 802侧透版,这是一款体积超大的全塔式机箱,该机箱同时兼容Intel的ATX 2.0以及导致主板的RTX两种机箱规范。
在兼容性上,机箱不仅支持185mm高的散热器和432mm高的显卡以及288mm高的电源,还配有额外一套增加散热效能的Air面板,用户根据需要可替换标配的静音面板,来达到提升散热性能的目的。
视频用图:
测试感想:
倒置显卡由于顶部风扇直吹的原因,散热环境会得到更好的改善,使得显卡的稳定性会比标准装机更高一点。
但由于倒置显卡收到垂直风扇的影响,散发出来的热量更容易被垂直吹到机箱底部,从而对CPU的散热器产生一定的散热压力,让CPU散热器接收的新风明显降低。
所以,倒置主板的RTX机箱架构给我个人感觉最大的特色就是让机箱呈现右侧侧透,使得玩家可以把机箱放在桌子上显示器的左边,从而给鼠标甩动留出更大的空间。
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