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前后仅四年,英特尔如何重回霸主地位?

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-07-31 13:34:07
导读

在芯片领域,英特尔一直是全球公认的霸主。赛扬、奔腾、酷睿,英特尔曾经推出过一系列经典电脑芯片。即使对电子产品一无所知的人,多少都听过英特尔的大名。在很长一段时间内,英特尔芯片技术遥遥领先于竞争对手,芯片霸主地位无人可以撼动。然而,随着智能手机的普及,以苹果、华为、三星为代表的新兴势力开始进入芯片领域,推动芯

在芯片领域,英特尔一直是全球公认的霸主。赛扬、奔腾、酷睿,英特尔曾经推出过一系列经典电脑芯片。即使对电子产品一无所知的人,多少都听过英特尔的大名。

在很长一段时间内,英特尔芯片技术遥遥领先于竞争对手,芯片霸主地位无人可以撼动。然而,随着智能手机的普及,以苹果、华为、三星为代表的新兴势力开始进入芯片领域,推动芯片制程技术快速升级。

新势力的到来,打乱了英特尔技术升级规划,加上英特尔自身原因,在先进制程上逐渐落后,芯片及半导体领域霸主地位也拱手让人。最新数据显示,全球半导体企业市值榜单中,台积电位列第一,三星排名第二,英伟达排名第三,英特尔仅排第四名。

危机之下,英特尔开始寻求改变,去年更换了 CEO,技术派大佬帕特·基辛格上位。今年,英特尔又公布了业务路线图,宣布改变坚持了几十年的 IDM 模式,开始接受高通的订单,以便在 2025 年前追赶上台积电和三星等竞争对手。

前后一条龙,孤独的英特尔

几十年来,英特尔在先进计算芯片技术方面一直处于领先地位,这让英特尔管理层对自家 IDM 模式极为自信。所谓 IDM 模式,简单来说就是大包大揽,从设计、制造到封装、测试,完全由英特尔一家公司完成。

IDM 模式可以让半导体公司全流程把握芯片设计,在漫长的时间里,让英特尔战无不胜。然而,在英特尔固守 IDM 模式之时,外界却已经天翻地覆。

曾经就任于德州仪器的张忠谋,回到中国台湾创办了台积电,首创 FAB 模式,专门做芯片代工业务。台积电在创立之初,并没有快速壮大,一度还依靠外包英特尔订单存活。可随着欧美芯片设计公司蜂拥而起,台积电的日子也越来越好过,市值一路上扬,订单一个接一个。

此时的台积电,已经显现出与英特尔同台竞争的实力,可想要超越英特尔,光靠台积电还不够。转折点在于苹果,随着 iPhone 发布,智能手机逐渐在世间普及。渐渐地,手机芯片需求超越 PC 芯片需求,销售额也成功实现反超。

英特尔有今天的地位,微软与英特尔组建的 wintel 联盟功不可没。而苹果长期与台积电合作,带来稳定的订单与大量利润。此外,苹果对先进技术的追求也促使台积电不断升级自家制程工艺。每隔一年,台积电都会发布全新的制程工艺,以此配合 iPhone 手机最新芯片宣传。

反观英特尔,由于在 10nm 制程工艺上遇到瓶颈,迟迟不能推出新工艺,只能不断打磨成熟的 14nm 制程工艺。到去年 10 月,苹果终于受不了“挤牙膏”的英特尔,在 PC 领域改用自家 M1 芯片。这款芯片架构设计完全由苹果独立完成,代工由台积电负责,采用最先进的 5nm 制程工艺。各种优势累计下来,M1 芯片成功击败英特尔同类型芯片,成为 2020 年最为惊艳的产品。

台积电代工厂模式,可以聚集苹果、华为、高通等芯片公司,大家互相分工、互相合作,为设计生产尖端芯片共同努力。而死守 IDM 模式的英特尔,因为制程工艺落后,导致全盘落后。如今,就连英特尔 PC 芯片,也受到 AMD 的冲击,再不改变,英特尔迟早被时代抛弃!

IDM 2.0 模式,英特尔的雄心

IDM 模式单打独斗,代工厂模式合作共赢,时代的潮流,英特尔难以阻挡。帕特·基辛格上任后不久,就宣布英特尔将改变传统的 IDM 模式。最近,英特尔正式发布代工路线图,宣布为高通等产品代工。

简单来说,英特尔以前一条龙服务,自家芯片工厂只为自家设计的芯片服务。到了 IDM2.0 时代,英特尔打破这种僵化的模式,自家芯片工厂接受高通公司的订单,甚至苹果、华为的订单,英特尔也有可能接受。

另一方面,英特尔自家芯片也将与台积电这样的代工厂合作。据日经亚洲报道,英特尔将与苹果一起,成为台积电 3nm 制程工艺最早一批用户,英特尔预计将使用该技术为 PC 与服务器制造 CPU。

IDM2.0 改变了自产自销的格局,以后英特尔不需要兼顾自家大大小小的芯片,放心在先进制程上迅速先进。按照英特尔公布的制程技术路线图,延续多年的命名规则被打破,下一代 10nm+ 工艺将改名为“Intel 7”,而此前被称为英特尔 7nm 工艺的节点将被重新命名为“Intel 4”。

此前,英特尔一直受困于命名规则,三星与台积电自定义命名之后,在节点工艺宣传上领先于英特尔。虽然英特尔 10nm 工艺不逊色于台积电 7nm,但是从名字上看却远不如后者。改名之后,英特尔命名方式向台积电看齐,用户对比起来也更加直观。

“Intel 4”后面,英特尔公布了“Intel 3”以及“Intel 20A”工艺,其中“Intel 20A”将会引入全新的两项突破性技术PowerVia和RibbonFET,这两项技术可以腾出更多的资源用于优化信号布线并减少时延。

按照英特尔计划,“Intel 20A”将于 2024 年推出,“Intel 18A”将于 2025 年推出。英特尔开发总经理认为:“凭借RibbonFET和PowerVia两大开创性技术,Intel 20A 将成为制程技术的另一个分水岭。”届时,英特尔或许将反超台积电,重新登上半导体行业霸主宝座。

图源:谷歌、pixabay

 
(文/小编)
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