华为OLED驱动IC将于明年量产 驱动芯片国产化进程有望提速
近年来,随着国内面板厂商的持续发力,我国OLED 面板在技术和商业化上均取得了明显进步,市场份额也实现逐年提升。然而,美中不足的是,我国在OLED驱动IC方面却十分依赖于进口,这严重制约了中国OLED面板产业发展。不过,这一局面有望改变。最新消息显示,华为海思自研的首款OLED驱动芯片已进入试产阶段。对此,笔者向业内人士求证得知,“华为海思OLED驱动IC将于明年上半年量产,产能约20-30万颗/月”,这也侧面证实了试产这一说法。
打造自动驾驶“最强大脑”,黑芝麻智能第二款大算力芯片A1000 pro流片成功
稳定的车规级芯片以及计算平台是自动驾驶“军备竞赛”中的重要基石。目前,英特尔、英伟达、特斯拉等海外车规级SoC芯片玩家仍是主流。近年来,黑芝麻智能、芯驰科技等为代表的本土势力也在加速崛起,其中,黑芝麻智能4月份于上海发布的新款A1000 pro最高可达196 TOPS,典型功耗25W,继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。
SEMI:全球第二季度硅片需求强劲 出货量再创新高
近日,半导体行业制造商协会(SEMI)发布晶圆行业季度分析报告。报告称,2021年第二季度,全球硅片出货量环比增长了6%,达到35．34亿平方英寸,超过了第一季度创下的历史高点;相较去年同期的31．52亿平方英寸同比增长了12%。信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示:“在多种终端应用的推动下,硅片需求继续强劲增长…由于持续供不应求,用于300mm和200mm的硅片供应都在收紧。”
高通第三财季营收81亿美元:净利润同比增长140%
高通发布了2021财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为80．60亿美元,与去年同期的48．93亿美元相比增长65%;净利润为20．27亿美元,与去年同期的8．45亿美元相比增长140%;每股摊薄收益为1．77美元,与去年同期的0．74美元相比增长139%。高通第三财季调整后营收和每股收益均超出华尔街分析师预期,且第四财季业绩展望也超出预期,从而推动其盘后股价大幅上涨近3%。
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