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2021上半年AI芯片总融资超200亿

发布日期：2021-07-24 11:55:03

根据《科创板日报》不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起，总融资金额超过200亿。

关键词： 上半年融资芯片

(文/小编)

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