企查查APP显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本由6594.3万元人民币增至7316.5万元人民币,增幅约10.95%。
企查查信息显示,强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商,公司成立于2015年,法定代表人为周明,经营范围包含:研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。
企查查APP显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本由6594.3万元人民币增至7316.5万元人民币,增幅约10.95%。企查查信息显示,强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商,公司成立于2015年,法定代表人为周明,经营范
企查查APP显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本由6594.3万元人民币增至7316.5万元人民币,增幅约10.95%。
企查查信息显示,强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商,公司成立于2015年,法定代表人为周明,经营范围包含:研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。