6月18日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后，芯片代工商台积电也在推进更先进的4nm和3nm制程工艺的量产。
在4nm制程工艺方面，台积电CEO魏哲家在今年一季度的财报分析师电话会议上，也曾有提及，当时他表示他们的目标是在今年下半年风险试产，2022年大规模量产。
而在最新的报道中，英文媒体援引产业链人士的透露报道称，台积电的4nm工艺，将在今年三季度风险试产。
产业链人士透露的台积电4nm工艺的风险试产时间，也在魏哲家透露的风险试产时间范围内。
外媒在此前的报道中也曾提到，台积电的大客户苹果，已经预订了台积电4nm工艺的产能，不过可能不会用于生产智能手机所用的芯片，首款产品预计是Mac芯片。
