位于江苏省无锡市高新区（新吴区）的全讯射频科技（无锡）有限公司（以下简称全讯射频）是当地的一家明星企业。
20多年的发展历史，全讯射频在射频前端领域有着深厚的技术积累，也见证了全球射频市场的风云变幻。
2019年9月，高通收购RF360控股新加坡有限公司全部股权后，全讯射频正式成为高通旗下企业。
正是得益于此次收购，高通强化和拓展了射频前端业务上的布局，在5G商用时代到来后，高通的射频业务凭借系统级的优势得以高速起航，全讯射频也借助高通的平台逐步发展壮大。
近日，在高通-全讯射频二期工厂项目开工之际，集微网走进全讯射频，揭开这个高通在中国唯一生产基地的“神秘面纱”。
高通射频业务重要贡献者专注后道封测
全讯射频的前身是成立于2000年的越科（无锡）有限公司，属于西门子和松下成立的合资公司，聚焦于滤波器产品的研发和生产，2006年更名为爱普科斯科技（无锡）有限公司。
爱普科斯（EPCOS）是世界上最大的电子元器件制造商之一。2008年，爱普科斯被日本知名电子元器件公司TDK收购，爱普科斯（无锡）成为TDK旗下资产。
2017年，意图强化射频前端业务布局的高通与TDK成立合资公司RF360控股新加坡有限公司（以下简称“RF360”），2019年9月，高通宣布以31亿美元收购RF360中TDK持有的剩余股份，RF360成为高通的全资子公司。
2017年，RF360成为爱普科斯科技（无锡）有限公司唯一股东，随后爱普科斯科技（无锡）有限公司更名为全讯射频科技（无锡）有限公司，全讯射频正式成为高通的一员以及高通在中国的重要生产基地。
据集微网了解，目前RF360在德国、新加坡和无锡设有工厂，德国工厂主要承担的功能为基础开发，包括前端材料研究，以及新的晶圆技术和样品的开发；新加坡工厂接手德国开发的晶圆加工技术并实现量产化；全讯射频科技（无锡）有限公司专注在后道封测，目前共有2000名员工。
全讯射频虽然在发展过程中几易其主，但其在滤波器等方面的技术积累一直延续和积淀下来，为高通开拓射频前端市场奠定了基础。
据全讯射频科技（无锡）有限公司总经理周晓惠介绍，全讯射频的工艺与技术定位主要是封装和测试。随着滤波器产品呈现出集成化和小型化的发展方向，按照不同的产品类别和技术，全讯射频都能提供不同的封装方案。
具体而言，全讯射频主要聚焦在陶瓷封装、晶圆级封装和薄膜滤波器封装技术。随着射频领域分立器件向整合集成演进，全讯射频也提供包括分集前端模块、集成双工器的前端模块以及功率放大器前端模块等模组产品。
据周晓惠透露，全讯的优势之一是能够提供更小尺寸的解决方案，目前工业化量产产品，最小尺寸已经达到0.6×0.7毫米，目前全讯射频正在开发裸芯片封装前端封装技术，可以使产品的尺寸更小，对工艺的要求更高。
周晓惠表示，全讯射频的技术传承有近30年的时间，现在主要的产品和工艺涵盖了射频前端的两部分产品，即分立器件和模组，包括传统的声表滤波器，先进的温补型声表滤波器和ultra声表滤波器，以及体声波滤波器和集成模组等。
据集微网了解，全讯射频的产品应用主要聚焦在移动通信领域，涉及手机、电脑、Pad、笔电等。此外，在汽车电子领域，主要聚焦在胎压监测、安全、车锁钥匙射频方面，在工业电子领域，主要包括4G/5G基站射频模组等。
“公司在过去20年中不断地进行新产品的工艺导入和开发，已经基本具备了全工艺的模组制程、封装和测试的能力。期间也认证了江苏长电科技、日月光等全球公司的本地的供应商来为我们代工。目前公司正在研发系统级封装的模组，二期项目准备引进芯片尺寸级封装工艺。”周晓惠告诉记者。
另据集微网了解，去年全讯射频科技（无锡）有限公司的营收为7.2亿美元，是高通射频业务的重要贡献者（2020财年高通射频前端业务收入为 23.62 亿美元），其中来自分立器件和模组类产品的收入各占一半。
二期工厂扩建彰显高通在华投资决心
作为高通在射频前端业务领域重要的生产基地，全讯射频被高通寄予厚望。为更好实现对于中国以及全球客户的支持，进一步扩大全讯射频生产规模和技术能力，5月28日，全讯射频二期项目开工建设。
据集微网了解，全讯射频二期项目项目占地2万平方米，计划2022年年中厂房建设基本完工，2022年底建设完成并投入使用，2023年初进行试生产并逐步扩大。
在高通中国区董事长孟樸看来，高通-全讯射频二期项目的建设具有三方面意义。
首先，此次高通-全讯射频项目的扩建充分显示出高通对于射频业务的高度重视。从去年10月开始到今年3月的高通2021年上半财年，高通射频芯片业务的全球营收已达到20亿美元，射频业务已成为推动高通在5G和其他业务发展的重要组成部分。
第二，5G正在中国快速部署，中国有望成为全球最大的5G市场，作为高通5G发展战略的重要组成部分，加大射频业务方面的投资，对于助力中国合作伙伴抓住全球5G市场机遇至关重要。
孟樸表示，随着5G赋能千行百业，可以看到一些行业发展速度越来越快。比如目前汽车行业拥抱5G的速度，就远远快于当年拥抱4G的速度。汽车和工业物联网等行业都离不开射频前端的部件，未来行业的整体需求会非常大。
“高通之所以有信心在无锡做二期项目的扩建，就是希望进一步加速在这项业务领域的发展，未来高通会进一步加强射频前端组件在无锡的研发和生产，更好地支持客户和无锡当地的发展。”孟樸告诉集微网。
第三，此次高通-全讯射频二期项目开工扩产，也是高通投资中国的一部分，彰显了高通公司不断扩大在华生产布局、植根中国、更好地服务客户并推动5G产业发展的决心。
孟樸表示，高通在中国开展经营活动近30年，先后在北京、上海、深圳、西安设立分公司，在北京和上海设立研发中心，在深圳设立其全球首个创新中心，并在南京、重庆、青岛、南昌和杭州成立了联合创新中心，高通已经和中国企业、产业和社区的成长融为一体，密不可分。
“我们希望能够立足在无锡的生产基地，把高通的射频前端业务在中国的产业中做实做强。希望大家把高通-全讯在无锡的项目看成是中国半导体发展的一部分，相信该项目对推动整个半导体产业在中国的发展都会有非常正面的意义。”孟樸说。
另有行业分析人士指出，射频前端是终端无线通信功能的核心，滤波器又是射频前端产业的重中之重。当前正处于5G手机加速渗透期，其中射频前端发展速度很快，在当下以及未来一至两年内，整个行业可能持续遭遇产能紧张挑战的情况下，高通-全讯射频二期项目扩产，也将有助于缓解芯片紧缺问题。
射频业务高速成长剑指TOP3
作为智能手机中调制解调器和天线间的重要部件，射频前端之所以重要，是因为除了使多模、多频段智能手机变得可行之外，还直接影响设备的电池寿命、外观尺寸、以及通信的可靠性和质量。
高通在射频领域并非新晋玩家，在成为移动行业领先的基带芯片供应商之前，高通就是世界领先的移动射频芯片供应商，在射频领域，高通的包络追踪以及天线调谐方案一直独步天下。
相比4G而言，5G全球不同频段的排列组合数量有了显著的提升，对射频前端组件提出了更高更复杂的要求，更重要的是，这种复杂性会延长手机厂商在设计、生产、特别是量产上所花费的时间。
“在5G技术研发的早期，高通就意识到射频业务对产业的重要影响，特别是如何帮助智能手机厂商减少研发和各种测试的时间，从调制解调器到天线，包括射频前端部分，更好地支持合作伙伴。收购RF360的全部股权，既是希望能够进一步扩展射频前端在智能手机以及物联网等领域的应用，也希望能够推动整个产业快速发展。”孟樸说。
在孟樸看来，致力于解决复杂的系统性问题，是高通一直以来的经营理念。这种系统性的思维，能够比较早地看到射频对5G的影响，也看到产业的需求。虽然目前射频业务在高通整体营收中占比相对较小，但其增长是与全球5G发展同步的。而且因为高通有了自己的射频前端业务，才能够更好地专注于调制解调器和天线之间连接的部分，节省了客户在手机等终端设计和生产上的时间成本。
如今，高通已经构建起基带-射频完整的解决方案，是业界唯一能够提供从调至解调器到天线完整解决方案的厂商。得益于这种系统级射频前端的技术优势，高通的调制解调器-射频前端解决方案率先导入到绝大多数早期的5G智能手机设计中，由此也带动了高通射频业务的高速成长。
据孟樸介绍，截至目前，全球已经有超过800款采用高通5G解决方案的终端产品已经发布或者正在设计中，采用的都是高通自己配套的射频前端产品。
2018财年，高通射频前端销售额几乎同比翻了一番，此后一直保持快速增长的态势。2020财年，高通射频前端芯片销售额达到23.62亿美元，同比增长60%。在2021财年的前两个季度，高通射频前端业务营收分别达到10.61亿美元和9.03亿美元，同比增长157%和39%。
高通的目标是在2022年，在整个射频前端市场180亿美元的规模中占据20%以上的份额。上述分析人士指出，以目前高通射频业务的发展势头，将快速冲击射频前端市场格局，缩小与Skyworks、Qorvo、博通、村田等厂商的差距。
“如果明年实现20%的目标，那高通将可能成为全球TOP3的射频前端供应商。”该人士表示。
