美国商务部长雷蒙多日前（Gina Raimondo）表示，美国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题。
雷蒙多在接受彭博电视采访时表示，美国的计划是，美国严重依赖台积电，以获取高比例的半导体，故未来可能需要在国内兴建6至7间半导体工厂，帮助解决全球芯片短缺问题，以免美国脆弱地过分依赖单一公司或国家/地区。
这是昨日外媒透露的最新消息，美高官确定未来有6-7家半导体工厂在美国本土建设，当然肯定是5纳米、3纳米级别的先进制程。
自从4月白宫请了一群大厂开了半导体会议后，美国商务部长雷蒙多的态度就很强硬很急迫，5月初他就接连表态美国需要将供应链回流，尤其是制药和芯片。美国应该有30%的芯片是在本土生产的。与台积电合作，优先开发汽车芯片。
美国虽然在半导体行业掌握着数量众多的芯片设计和设备生产专利，但芯片制造环节，对于美国半导体产业而言却是软肋。也是因此，诸如苹果、英伟达等公司都将芯片订单交给亚洲公司生产。而长此以往，只会让美国在芯片制造领域变得越来越被动。
现在的问题是，美国确定要在本土建6-7家先进制程工艺的晶圆厂，谁来建？
先进半导体制程产能主要集中在少数企业。先进制程对资金、技术、研发的要求迅速提升，加之用得起先进制程客户数量减少，大部分厂商退出先进制程竞赛，专注成熟制程。
随着制程的减小，晶圆厂需要采购更加先进的光刻机、刻蚀机等设备，尤其是10nm及以下制程需要采用EUV光刻机，目前全球仅ASML一家厂商能够生产，单台售价约1亿欧元，新建产线资本开支巨大。
出于商业模式考虑，目前格罗方德、联电等晶圆代工厂商均已公开宣布不再布局10nm及以下制程产线，全球仅有台积电、三星、英特尔3家企业布局了10nm及以下的制程。
以美国人的挑剔，其本土6-7家先进制程晶圆厂商也就台积电、三星、英特尔这三家了。
在半导体产业链建设这块，美国已经感觉到了自己存在的严重短板，就是芯片制造。虽然美国在产业链有较高的话语权，但是存在远水解不了近渴的问题，全球先进制程的晶圆制造工厂几乎都在亚洲。
美国一边拉拢，一边自建，一方面来帮助解决全球芯片短缺问题，一方面解决过分依赖一家公司或一个地区的芯片制造。
在半导体产业链建设这块，美国已经感觉到了自己存在的严重短板，就是芯片制造。虽然美国在产业链有较高的话语权，但是存在远水解不了近渴的问题，全球先进制程的晶圆制造工厂几乎都在亚洲。
所以美国需要在这几年时间内解决芯片制造方面的短板，智能时代对芯片的需求越来越大，能够自研自产的话，国家竞争力将会进一步加强。
出手就是六七家半导体厂，可见决心。其实从邀请台积电过去建厂就知道其想要芯片制造回流的目的。
