Sony旗下负责半导体事业的Sony Semiconductor Solutions社长清水照士于28日举行的投资人说明会上表示，因智慧手机用影像感测器事业正以中国企业为中心扩大客户群，为了预备今后需求增加、将整备增产体制，计划对旗下影像感测器主力生产据点长崎工厂的第5栋厂房进行扩张工程。
长崎工厂第5栋厂房甫于4月启用生产，拥有约1万平方公尺的无尘室生产设备，而Sony将进一步对第5栋进行扩张，且目前已着手进行扩张工厂、预计在2022年度中期启用，不过清水照士未透露具体的扩张面积及投资额。
报导指出，2020年时，Sony影像感测器事业因美中贸易摩擦、一度停供华为，导致订单一度萎缩，不过当前，包含其他中国厂商在内、订单增加。清水照士指出，「市场再度踏上成长轨道」。
关于Sony、台积电可能合资设厂的传闻，清水照士表示，「无可奉告」。不过，清水照士指出，来自晶圆代工厂的逻辑芯片采购变得困难，「就日本国家安全来看，若能(在日本)盖厂的话，在稳定采购部分、将具备重大意义」。
Sony最高财务负责人(CFO)十时裕树曾于2月3日举行的法说会上表示，受制裁影响、于2020年9月停止出货影像感测器给华为，不过之后已于2020年11月下旬重启部分产品的出货，且来自华为以外的中国客户的需求超乎预期。
十时裕树2月3日指出，「2021年1-3月期间影像感测器产量将增至12.7万片(以12吋硅晶圆换算、2020年10-12月期间为11.7万片)，自家工厂产能全开，当前来自行动装置和数字相机的订单变强」。
据市场调查公司Strategy Analytics(SA)指出，因来自智慧手机厂的需求强劲、让使用于智能手机相机的CMOS影像感测器(CIS、CMOS Image Sensor)市场未受到新冠肺炎疫情扩散的影响，2020年销售额年增13%至150亿美元。
就厂商别情况来看，2020年Sony于全球CIS市场的销售市占率达46%、持续稳居龙头位置；其次依序为三星电子的29%、OmniVision的10%。上述3家厂商合计横扫CIS市场约85%市占。
据日媒26日报导，在日本经济产业省主导下，Sony、台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂。经产省将居中协调、和关系人士进行调整，预估将以前段工程为中心、总投资额预估达1兆日圆以上。该座工厂也将成为日本国内首座40纳米(nm)以下等级工厂。
在建厂构想中，Sony、台积电预估会在2021年内设立半导体制造合资公司，将由台积电居主导权、且Sony以外的日本企业也可能会进行部分出资，而计划兴建的前段工程工厂将落脚于Sony位于熊本县菊阳町的影像感测器工厂附近，预估将生产使用于汽车、产业机械、家电等用途的20-40nm产品，也将成为日本国内首座40nm以下制程的工厂。
报导指出，在建厂的分担上，Sony将负责土地、厂房，台积电则负责制程，且预估也会在熊本县新设封装等后段工程工厂。
据报导，台积电似乎对日本的车用芯片市场抱持期待。对因芯片短缺而被迫减产的车厂来说，日本国内有新工厂将有助于大大减轻供应链风险，且对已将部分车用芯片委托给台积电生产的瑞萨来说、也是一大喜讯。而Sony除了能够稳定采购自家产品用芯片之外、未来也可能利用合资工厂生产图像传感器。
台积电向日本投资186亿，做这几件事
据日经亚洲之前报道，全球最大半导体生产企业台积电（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城县建立在该国的首个正式研发基地的消息。该公司将与材料和制造设备方面拥有优势的日本企业展开合作。对于日本的半导体相关行业而言，拥有最先进制造技术的台积电的进驻将带来很大益处。在直接关系到国家和地区竞争力的半导体行业，日本与台湾合作的动向正在加强。
日经因一部指出， 以往的半导体开发主要在缩小半导体的电路线宽，以提高处理能力的“精细化”方面展开竞争。
但有观点认为电路的精细化技术的提升空间有限，另一方面，通过层叠半导体来凝缩功能并提高性能的“3D封装”技术正逐渐成为开发的主战场之一。台积电虽然在精细化方面领跑，但在3D层叠化技术方面并没有建立起优势。
削薄半导体的装置对层叠化不可或缺，迪思科及东京精密两家日本公司在该领域垄断市场。保护半导体的封装技术也不可或缺，日本揖斐电（IBIDEN）和新光电气工业在该领域领先世界。除上述企业外，台积电还考虑与日本的研究所和大学展开合作。
另一方面，在日本，随着半导体厂商的减少，对相关行业而言，拥有最尖端制造技术的台积电的进驻将带来很大的益处。日本半导体相关企业通过共同研究等获得最尖端制造技术信息，并迅速应用于自身开发的机会等将增大。
害怕丧失国内半导体制造基础的日本经济产业省也对吸引台积电进驻积极展开行动，预计将通过基金等支持其研发活动。在日本政府的推动下，半导体领域的日本与台湾的合作或将取得进展。
相较于先前外传的先进封测厂，这次台积电先以研发中心落脚日本，看在分析师的眼里，认为这样的布局是相对合理。
在日本晶圆代工下单量不多的前提下，以成本角度分析，没理由赴日另外设立一座先进封测厂；过去台积电董事长刘德音被问及赴海外设厂一事时，总表示是基于客户需求且生产成本符合之下的考量。
就以目前日本半导体较具知名的企业来看，包括信越化学、胜高（SUMCO）、东京威力科创、瑞萨等来看，其中有不少是台积电的供应商；此外，日本半导体产业虽然在先进制程上的竞赛无法与台、韩、美等三国相比，但是从去（2020）年爆发的日韩贸易战仍可以看出，日本手握的关键，是半导体材料方面的绝对优势。这依然是日本半导体吸引人之处。
根据研究机构富士经济（Fuji Keizai）的统计，自2019-2024年间，光阻剂（Photoresist）的市场将成长60%、将达到2500亿日圆（约合750亿新台币）的规模，其中有8成由日本市场掌握，而信越化学更抢下近3成的市占率。也正因为以「职人」精神发展半导体周边材料、设备等领域，日本才能在2020年发动日韩贸易时，透过钳制半导体材料的出口，让韩国在生产半导体、OLED等面板上面临困难。
知识力专家社群创办人曲建仲也多次在电视节目上表示，台积电虽然目前先进制程独步全球，但是其中的两大隐忧包括先进设备、特用化学品主要都仰赖欧美日等国的进口，我国产业在相关产品的供应上仍相对不足，因此他也建议要积极发展半导体设备、材料的国产化，就算是从中低阶的产品开始做起也不晚。
而台经院研究员刘佩真就表示，台湾在半导体产业的供应链中，半导体设备及半导体材料的自给率仍不高，其中半导体设备台湾全球市占率仅6%，需仰赖美、日、荷兰进口，而电子气体、高纯度化学试剂、光阻材料、抛光垫、抛光液体等全球市占率均低于2%，自给率在个位数的区间，仰赖日本进口，台日科技的合作长远来看仍是一条重要的路，因此赴日设厂与日本合作也未尝不是另一种解决台湾在半导体设备、材料技术缺乏的方式。
由美国战略暨国际研究中心（CSIS）前东南亚部门负责人等人所设立的美国智库BGA日本法人及日本前防卫次官西正典等专家日前提出建言，呼吁日美为了加强合作，应该设立先进芯片研究所，且要求应摆脱当前仰赖台湾供应芯片的情况。专家称，应该以超级电脑「富岳」的技术为基础，在日本进行芯片设计，并将制造委托给英特尔（Intel）等美国半导体厂商。
对于先前台积电表示目前并无至日本成立制造工厂的计划，日本政府经产省仍规划900亿日圆成立半导体素材研究所一案，有日本评论者表示，事实上目前制造半导体的素材几乎全部都由日本企业提供，显示日本企业本身就拥有高度技术。如果要扩大日本半导体制造能量，要做的应该是对像瑞萨电子等制造商进行足够的资本投资。
不过，如同台积电（TSMC）的张忠谋曾说过，因为有苹果、高通、辉达等厂商电子设备系统开发商的存在，才有委托半导体制造业的产生。但在日本除了SONY、任天堂之外几乎没有电子设备系统商品开发公司，也就无法好好发展半导体制造产业，这也是造成日本半导体制造业的衰退主因。而对半导体制造业者来说，在日本没有客户，也没有理由在日本设立工厂，故与其将焦点着重在如何可以大量的制造半导体，日本政府应该要关注如何强化可大量使用半导体的电子设备系统商品产业。
而面对半导体制造需求日益增高的课题，日本半导体硅芯片制造商也开始进行新工厂建设规划。例如信越化学工厂、SUMCO等除了将在现存工厂的闲置空间追加制造设备，也有新建厂房的可能。不过，也将因为新设备、工厂的增设，无可避免的将有一波涨价，最高可能达到50%～60%的涨幅，后续仍须看客户的接受度再行决定。
