IOTE2021第十六届国际物联网展·深圳站将于2021年8月18-20日在深圳会展中心（福田）举办！本次物联网盛宴，主办方特邀行业翘楚，届时，北京德鑫泉物联网科技股份有限公司（简称：德鑫物联）将携其特色产品精彩亮相展会现场！
北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
深圳（福田）会展中心
展位号：1A219
2021年8月18-20日
企 业简 介
北京德鑫泉物联网科技股份有限公司坚持聚焦物联网十四年，全球领先的物联网射频识别生产、应用全面解决方案提供商。愿景是为全球每人换发若干张有射频功能的身份证和公交、银行、市民卡；让全球每个百元之上的物品拥有自己的身份证（智能标签）；让物联网RFID通过我们的读写器应用到大众生活的方方面面，让人、资金和物品更安全；假货无处遁形；大众生活更加安全和谐和高效。
团队持续二十年在物联网领域深耕，构建了深厚的人才、技术、专利、品牌及资金优势。并受到国家李克强、王岐山、贾庆林、尉健行、汪洋等领导接见。2010年登陆新三板，成为物联网射频识别高端智能装备领域首家挂牌企业。
成功推动中国、印尼身份证，中国、意大利电子护照，中国银行卡等国家级项目；茅台、洋河酒的物联网防伪批量生产验证方案；及APEC人员定位，钞箱管理等重大项目。
特 色 产 品推 介
1、 电子标签设备
产品名称：15000型/6400型/3200型电子标签设备
产品简介：智能标签倒贴片封装设备为全自动高速RFID inlay生产设备。它利用高精度视觉系统和智能机器人运动系统对半导体芯片和天线倒贴片邦定。广泛应用于门票（世博会、奥运会）、行李标签、货物管理、物流、军事、图书馆、生产制造、零售业、门禁控制、身份识别等重要领域。设备采用模块化设计，具有高品质、高精度、高兼容性、高性价比、高速度等优点。
2、 非接触智能卡设备
产品名称：紧凑型模块填装埋线焊接一体机
产品简介：产品是GSIT自主研发的新型设备，将模块冲切、填装、埋线、焊接等核心层生产工序有机整合，由自动控制系统协调控制各工作单元，可高速高效生产多种不同线形、不同布局、不同材质证件的核心层产品。仅需1名操作员即可完成自模块填装至焊接工序，快速进入层压环节，极大提高了生产效率。
3、 双界面封装设备
产品简介：双界面封装设备是用于银行卡、社保卡等多种高端智能卡芯片封装。该设备主要由供卡、检测、芯片填装、芯片热压、收卡、不良品剔除、电气及软件控制等多个系统构成。
本设备自动化程序高，操作简单，可实现一人多机操作。设备性能稳定，工艺线径，采用本公司专利的高可靠性导电柱工艺，产品质量稳定，合格率高。
4、 工业级有源读写器
产品名称：RFID2.4G/900M读写器
产品简介：满足国际ISO18000、EPC G2等多种协议，具有阅读距离远、读写效果稳定、灵敏度高、功耗低、可多标签识别的特点，可广泛应用于烟草、军事物流、资产追踪、物流及供应链、车辆管理、人员管理、图书馆里、畜牧业、医药、门禁门票等多种领域。
5、 有源主动工作电子标签
产品名称：GSIT-T702
产品详情：
工作频率：915MHz+/-5MHz、2.45G
触发模式：无
ID密码：40bit
通信机制：基于时分多址技术（TDMA）和码分多址（Code－DivisionMultiple Access）技术结合体
安全性：加密计算与认证，确保数据安全，防止链路窃听与数据破解
固定信息存储器：24bit
随机信息存储器：16bit
发码速率：160Kbit/s
传输距离：最大200m
工作温度：-10℃～+85℃
使用寿命：2年
外形尺寸：90mm×50mm×7mm
以上仅是部分产品展示，更多特色产品欢迎各位届时莅临展会现场（展位号：1A219）共同交流，洽谈合作！
