【经商宝】9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“未来是否在旗舰机使用高通芯片”问题时表示,我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。
郭平指出,华为和高通在手机芯片领域一直有合作,华为有很强的芯片设计能力,愿意帮助可信供应链提高芯片设计、制造、材料等方面能力,帮助他们就是帮助华为自己。
【经商宝】9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到未来是否在旗舰机使用高通芯片问题时表示,我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。郭平指出,华为和高通在手机芯片领域一直有合作,华为有很强的芯片设计能力,愿意帮助可信供
【经商宝】9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“未来是否在旗舰机使用高通芯片”问题时表示,我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。
郭平指出,华为和高通在手机芯片领域一直有合作,华为有很强的芯片设计能力,愿意帮助可信供应链提高芯片设计、制造、材料等方面能力,帮助他们就是帮助华为自己。