电子元器件、模块的灌封，适用于高端LED全彩模组灌封

    电子元器件、模块的灌封，适用于高端LED全彩模组灌封

1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
1.本品属非危险品，但勿入口和眼。
2. 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。